André Boily
Agence QMI

À la fois processeur et mémoire, la nouvelle puce 3D du MIT annonce un formidable bond en informatique

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André Boily

Une nouvelle génération d'ordinateurs est sur le point de naître pour traiter des quantités colossales de données.

Jusqu'à présent, les données à traiter par un ordinateur devaient sans cesse transiter entre le processeur et la mémoire vive, si bien que ce va-et-vient des octets demeurait le principal frein au développement des capacités informatiques.

Des chercheurs en informatique des prestigieuses universités MIT et de Stanford ont conçu une puce qui va éliminer ce goulot qui limite le transfert d'informations entre les composantes maîtresses d'une carte-mère (processeur et mémoire).

Une nouvelle puce à architecte 3D

Au lieu de fabriquer des puces en silicium, les chercheurs utilisent des nanotubes en carbone sur de minces feuilles de graphène 2D qui, ensemble, forment des nanocylindres et des cellules à mémoire vive résistive (RRAM) - un type de mémoire vivre non volatile qui opère en modifiant la résistance d'un matériau diélectrique solide. Ceux-ci sont parvenus à intégrer plus d'un million de cellules RRAM et deux millions de transistors en nanotubes de carbone à effet de champ, réalisant ainsi le système nanoélectrique le plus complexe jamais créé.

Puissance massive, peu énergivore

Les cellules RRAM et les nanotubes de carbone assemblés verticalement les uns sur les autres produisent une nouvelle puce à architecte 3D qui fusionne à la fois le calcul et le stockage de données. Du coup, on vient de créer une super puce à très haute densité qui élimine tout goulot de transport de données.

La puce du déluge de données... et de l'intelligence artificielle

Cette puce 3D va libérer le potentiel des mégadonnées (le fameux big data) qui seront utilisées dans les systèmes d'intelligence artificielle, d'apprentissage profond, dans les systèmes informatiques des voitures autonomes - lesquels doivent traiter des dizaines de gigaoctets par heure.

Plus faciles à produire que les puces en silicium

Pour produire des puces 2D traditionnelles en silicium, ce matériau doit être chauffé à près de 1000 °C - une température qui rend impossible la superposition de couches. Mais à seulement 200 °C, les couches de nanotubes de carbone et de mémoire RRAM peuvent être assemblées sans endommager leurs circuits.



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