IBM a annoncé aujourd'hui un nouveau procédé pour produire des circuits intégrés "40 % plus puissants et plus rapides" que ceux qui sont sur le marché actuellement, selon l'AFP. La technologie CMOS 7S (Complementary Metal Oxide Semiconductor) permettrait d'utiliser du cuivre à la place de l'aluminium, pour créer des circuits intégrés sur les plaquettes de silicium.

La semaine dernière, une alliance entre Intel et AMD, avait annoncé une autre technologie à potentiel révolutionnaire : une puce du type à mémoire flash permettant de placer sur un transistor deux bits d'information, au lieu d'un seul selon la technologie actuelle.