La multinationale canadienne Nortel s'est entendue avec IBM pour concevoir des circuits intégrés "de trois à cinq fois plus rapides que les modèles en silicium actuel".

Les puces seront fabriqués à partir d'un nouveau matériau hybride, composé de silicium et de germanium (SiGe) et mis au point dans les laboratoires d'IBM. "Les unités basées sur les puces SiGe peuvent transporter l'information sur un réseau à des vitesses qui jusqu'à maintenant étaient inaccessibles aux puces en silicium", a déclaré un porte-parole de Nortel. Nortel se servira de la filière SiGe pour les communications sur réseau optique ainsi que pour plusieurs applications sans fil, notamment les services de communications personnelles (PCS) et les communications cellulaires à haute vitesse."

Les premiers prototypes des nouvelles puces devraient être fabriqués avant la fin de l'année. Voir le communiqué sur CNW.